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  • 型号: FW-04-03-L-D-275-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(275μm触点行程 + 0.65mm总高)和4排双列结构,支持高I/O密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主载板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触设计与防误插导向结构,便于现场升级或模块更换,常见于电信基站基带单元、测试测量仪器的模块化背板系统。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐振动与热循环性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示/传感器子板的稳定连接。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要聚焦于信号完整性要求高、空间极度受限的精密电子互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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