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型号： FW-04-03-L-D-270-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-270-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-270-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-270-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-270-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-270-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-270-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（或 14+ Gbps NRZ）信号传输，常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算载板，满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2等高速协议需求。  
- 可维护性设计场景：采用双排针/插座结构（2×4位，共8路），带270°翻转式锁扣（D系列）和0.65 mm间距，便于插拔与返工；065后缀表示镀金厚度0.65 μm，兼顾导电性与耐插拔寿命（≥500次），适合需频繁调试或现场升级的模块化架构。  
- 严苛环境适应：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空航天航电背板等对可靠性要求较高的领域。  

该型号强调高信号完整性、小体积（高度仅约5.9 mm）与机械鲁棒性，是高端电子设备中实现高密度、高速、可维护板间互连的关键组件。

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