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型号： FW-04-03-L-D-263-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-263-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-263-130价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-263-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-263-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-263-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-263-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连，适用于空间受限的模块化设计；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板间实现高速信号（支持差分对布局）与电源的可靠传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜或监护仪中多层PCB的堆叠连接，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔的中间连接层，便于模块升级与维护；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200部分应力要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的板间互联。  

该型号采用镀金接触件、0.8mm间距、4排双列结构（共40位），带防误插导向槽与增强锁扣，支持10+次插拔寿命及最高5A/触点电流，适用于-40°C~105°C工作环境。其“L-D”后缀代表直角下压式（Low-profile, Dual-beam contact）设计，利于降低装配高度并提升抗振性。实际应用中需配合Samtec配套的PCB布局指南与压接工艺规范，确保阻抗连续性与信号完整性。

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