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型号： FW-04-03-L-D-263-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-263-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-263-130-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-263-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-263-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-263-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-263-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），263位置+130触点配置满足多通道高速并行需求。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控板与扩展子板之间），提供稳固的0.8mm间距、双触点接触结构，确保抗振动、耐插拔（≥500次）及长期信号完整性。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控卡与功能子卡的快速堆叠部署，L型（Low Profile）设计（高度约7.5mm）节省空间，D型锁扣结构增强抗侧向力能力。

- 航空航天与国防：适用于对可靠性要求严苛的机载/弹载计算平台，符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），具备良好EMI抑制特性（配合接地引脚优化布局）。

该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5A/针），主要聚焦于信号互联。选型时需配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘设计规范，以保障高速信号回流路径完整性。

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