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- 型号： FW-04-03-L-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排、3位（即4×3=12针），直插式（L型引脚）、带屏蔽（D系列代表双列带接地屏蔽结构），触点间距0.050"（1.27mm），总高75mil（1.905mm），适用于紧凑型垂直或夹层堆叠应用。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），其屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI； • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠堆叠连接； • 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中对空间受限、抗振动及信号完整性要求严苛的场景； • 航空航天与军工嵌入式系统，得益于其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高可靠性接触结构及符合RoHS/无卤要求； • 服务器与AI加速卡的模块化架构中，用于GPU/CPU载板与散热/供电子板间的短距、高引脚数互连。 该连接器支持0.5A/触点（额定电流），兼容IPC-7351B焊盘标准，支持回流焊接，具备防误插导向结构与±0.15mm堆叠容差，适用于需频繁插拔维护或长期免维护运行的中高端电子系统。
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