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型号： FW-04-03-L-D-236-083-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-236-083-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-236-083-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-236-083-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-236-083-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-236-083-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-236-083-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其精密接触设计和优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或运动控制模块中，实现主控板与扩展I/O板之间的可靠叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工业环境。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足小间距（0.5 mm）、高引脚数（4排×48位=192位）及EMI抑制要求，保障信号完整性与电磁兼容性。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、无人机飞控系统中承担关键板间互连，符合RoHS与无卤素标准，并通过IEC 60512可靠性测试（如插拔寿命≥500次）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自对准设计，适用于自动化贴片产线；其236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度与83 mil（≈2.1 mm）超薄轮廓，特别适合空间受限的叠层架构。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保机械稳定性与电气性能。

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