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型号： FW-04-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.54 mm（0.1"）间距、4行×3列（12位）结构及10.0 mm堆叠高度（标称），在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字电路：支持高达1 Gbps的数据速率（取决于布线与端接），适用于FPGA开发板、DSP处理卡与载板之间的可靠连接，尤其适合需频繁插拔调试的原型验证平台。  
- 模块化电子架构：在通信基站基带单元、测试测量仪器中，作为功能子模块（如电源管理板、接口扩展板）与主控板之间的可分离式机械/电气接口，提升维护性与升级灵活性。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点（≥30 µin）与UL94 V-0阻燃LCP外壳，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统或航空航天电子设备的板级互联。  
该型号不带锁扣（L = Low Profile, D = Dual Wipe Contact），强调轻薄与接触可靠性，适用于对厚度敏感、需高插拔寿命（≥500次）且无需额外机械锁定的场景。

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