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型号： FW-04-03-L-D-225-140-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-225-140-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-225-140-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-225-140-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-225-140-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-225-140-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-225-140-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗成像设备等空间受限场景，得益于其仅0.225英寸（5.72 mm）超低堆叠高度和1.27 mm间距，支持双排、4位（04-position）信号传输；  
- 高可靠性垂直/直角叠接需求：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、热循环或振动环境的工控与车载电子（如ADAS域控制器子板互联）；  
- 高速数字信号过渡：虽非专为高频设计，但优化的端子结构与阻抗控制特性，可满足USB 2.0、UART、I²C及低速PCIe等中低速串行总线的板间连接；  
- 自动化贴装产线应用：带卷带包装（-TR后缀）及标准SMT焊盘设计，适配回流焊接工艺，广泛用于批量生产的消费电子主板与功能子板（如电源管理板、传感器载板）之间的可分离式刚性连接。  
该型号不适用于大电流或射频应用，主要面向信号互联与中等功率（≤0.5A/触点）场景，强调机械稳定性、组装效率与长期接触可靠性。

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