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型号： FW-04-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.4mm间距、225μm超薄堆叠高度及优化的阻抗控制设计。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面或边缘AI推理模组中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器接口板）的可靠、可插拔连接，具备良好抗振动与重复插拔性能（≥500次）。  
3. 医疗电子设备：适用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁维护升级的场景，其无卤、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安全与环保要求。  
4. 测试与开发平台：作为原型验证或ATE（自动测试设备）中的模块化接口，支持快速更换被测板（DUT），提升研发与产线测试效率。  
该型号采用镀金触点、L型引脚结构（增强机械保持力）及自对准导向设计，确保插接精度与信号完整性，特别适用于对厚度、密度和可靠性有严苛要求的垂直叠层架构。

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