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型号： FW-04-03-L-D-215-122-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-215-122-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-215-122-A价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-215-122-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-215-122-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-215-122-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-215-122-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、4位（2×2）结构，间距0.050"（1.27 mm），带长型（L型）接触尾部、直角焊接（D型）、215系列端子、122型屏蔽壳体及镀金触点（A后缀表示Au 30 µin），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的垂直互连（如FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速卡与主基板）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如CPU板、电源管理板、I/O扩展板之间的可靠对接）；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中受限空间下的高可靠性板间连接；  
- 航空航天与军工电子中需耐振动、抗冲击的轻量化板对板接口；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器模块）中可插拔、易维护的标准化叠接方案。

该连接器支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化叠高与阻抗控制），工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、性能及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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