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型号： FW-04-03-L-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及180°垂直插拔设计，实现超薄双板精密对接；  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速、低串扰连接；  
- 可热插拔/模块化架构：适用于需频繁更换功能板的测试设备、通信基站基带单元或模块化仪器，其可靠的金手指接触结构与防误插导向设计保障重复插拔可靠性；  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航天电子中对耐热性与稳定性的要求。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，配合精确的共面度控制（≤0.076 mm），确保多排引脚同步贴装良率，广泛用于对尺寸、信号完整性及组装可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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