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型号： FW-04-03-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、4排引脚、共32位（4×8），带金手指接触、直插式（L型弯折引脚）、双列堆叠设计，标称高度为200 mil（5.08 mm），配150 mil（3.81 mm）PCB焊盘延伸，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡/模块间的紧凑互连（如FPGA载板与I/O扩展板）；  
• 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔、小尺寸堆叠结构的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器内多层PCB垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度循环可靠性要求较高的板级堆叠方案（符合RoHS及无铅工艺）。  

其D型（Dual-Row, Staggered Contact）结构优化了EMI抑制与插拔力平衡，200–150 mil组合高度适配不同厚度PCB叠层需求，适用于空间受限但需中等引脚数（≤32位）和中等信号速率（支持DC至数百MHz差分对应用）的场景。不适用于高频射频或大电流功率传输。

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