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型号： FW-04-03-L-D-175-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-175-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-175-160价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-175-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-175-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-175-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-175-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：4排、3位/排（共12位），直插式（L型引脚）、带锁扣（D系列防误插设计），触点间距0.050"（1.27mm），堆叠高度175mil（≈4.45mm），端子镀金厚度160μin（≈4.06μm），支持0.5A/触点、信号完整性优化（阻抗控制设计）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，节省PCB横向空间；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频模块板的紧凑叠接，满足严苛EMI与振动要求；  
• 医疗电子——便携式超声或监护仪中主控板与传感器接口板的可靠对接，兼顾信号完整性和可维修性；  
• 航空航天与军工——在有限空间内实现多层功能板（如电源、信号、IO）的刚性堆叠，具备优异抗冲击与温度循环稳定性（-55℃~+125℃）。  

该型号支持自动化贴装（SMT）和回流焊，兼容IPC-7351标准封装，适用于需频繁拆装调试的研发平台及批量量产场景。其精密锁扣结构确保插拔寿命≥500次，有效防止错位与松脱，是中小间距、中等堆叠高度应用的理想选择。

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