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型号： FW-04-03-L-D-175-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-175-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-175-160-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-175-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-175-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-175-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-175-160-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号中“175”指触点间距为0.175英寸（4.45 mm），“160”表示堆叠高度为16.0 mm，支持精确对插与稳定叠接。

典型应用场景包括：  
• 通信设备：5G基站基带板与射频板间的中短距高速信号互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议；  
• 工业控制与嵌入式系统：多层背板架构中主控板与功能扩展板（如IO模块、FPGA载板）的可插拔堆叠连接；  
• 医疗成像设备：CT/MRI子系统中图像处理板与传感器接口板之间需高可靠性、抗振动的刚性叠接；  
• 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe平台）中高速数字采集板与控制器板的紧凑型垂直互连。  

其“TR”后缀表明为卷带包装，适用于SMT自动化贴装；L型接触设计与双触点结构保障信号完整性与插拔寿命（≥500次），工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C，满足工业及严苛环境需求。不适用于高频毫米波或超长距离传输，主要定位中等速率（≤16 Gbps/lane）、中等密度、高稳定性的板级堆叠场景。

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