图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-158-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-158-158价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-158-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-158-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-158-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-03-L-D-158-158 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连,利用其0.50 mm间距和仅1.58 mm超薄高度(D=1.58 mm),节省PCB垂直空间; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x等),适用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的可靠高速对接; - 可插拔/可维护架构:采用双排直插式设计(L型引脚,表面贴装),便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板与射频板的分离式结构; - 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及高插拔寿命(≥50次),适用于需长期稳定运行的航空航天、轨道交通及车载计算平台。 该型号强调机械稳定性(带定位柱与防误插槽)、信号完整性(优化阻抗匹配与串扰抑制)及组装便利性,是高可靠性、小尺寸、中高数据速率板级互连的理想选择。