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型号： FW-04-03-G-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-315-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-315-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号为4排（4-position）、3行（3-row）结构，采用镀金接触表面，带导柱（Guided）设计，间距0.050"（1.27mm），总高6.5mm（0.256"），适用于紧凑型垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、传感器接口卡等多层PCB堆叠中，提供稳定、抗振动的信号与电源传输；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频子卡、光模块载板间的高可靠性互连，支持高速信号（如LVDS、PCIe Gen2以下）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限系统中，实现功能板（主控/图像处理/电源管理）的模块化堆叠；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，便于快速更换功能子板，提升维护效率；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化模块载板，作为核心模块与底板之间的标准化叠接接口。

其导柱结构确保插拔精准对位，耐插拔次数达500次以上，工作温度范围–40°C至+105°C，满足工业级环境要求。FW-04-03-G-D-315-065 不适用于高频射频或大电流功率传输，主要面向中低速数字信号及小电流电源分配（单触点额定电流约0.5A）。

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