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型号： FW-04-03-G-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-300-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对设计（间距0.8 mm，额定电流3A/触点），常用于需中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等）且强调信号完整性与抗振性的嵌入式系统；  
3. 可插拔/可维护结构设计：采用双排针+插座结构（FW系列为插头式，配对应插座），便于模块化组装与现场更换，常见于通信基站基带板堆叠、边缘AI计算模组（如Jetson或Xilinx Kria载板架构）；  
4. 高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）及轻度振动工况。  

注：该型号中“300”指总引脚数（2×150），“065”表示0.65 mm板间堆叠高度，适合超薄叠层设计。不适用于高频（>1 GHz）或大功率供电主干连接。

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