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型号： FW-04-03-G-D-300-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-300-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-300-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-300-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-300-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-300-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-300-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直/直角堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2），常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场景。

3. 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、3.00 mm堆叠高度（标称）及65 N的可靠插拔力，适用于需频繁装配/拆卸的模块化设计，如模块化服务器背板、现场可更换单元（FRU）结构。

4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。

该型号为双排、4位（2×2）、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），有效抑制EMI，提升信号完整性。整体设计兼顾高密度、高速性与机械鲁棒性，是中高端电子设备中板对板互连的关键组件。

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