图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-285-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-285-100价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-285-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-285-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排、3列(即4×3=12位)双排针/插座结构,采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘材料,工作温度范围-55℃~+125℃,额定电流每芯0.5A,支持0.8mm间距,总高仅2.85mm(型号中“285”即代表2.85mm堆叠高度),带100Ω受控阻抗设计(“100”标识),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板(如FPGA载板与I/O扩展板)间的垂直互连; - 工业自动化控制器、医疗成像设备(如超声/内窥镜模块)中需紧凑堆叠与可靠信号完整性的小型化PCB叠层; - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板)中满足IPC-2221B Class 2要求的中速差分对(如USB 2.0、UART、SPI)连接; - 航空航天及车载电子中对振动耐受性(经IEC 61000-4-2/ESD及机械插拔寿命≥500次验证)和热循环稳定性有要求的板级互连。 需注意:该型号不适用于高频高速串行协议(如PCIe Gen3、USB 3.2),建议用于≤200MHz单端或≤100MHz差分信号场景。实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线,确保共面性与接触可靠性。