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型号： FW-04-03-G-D-272-128-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-272-128-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-272-128-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-272-128-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-272-128-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-272-128-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-272-128-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器主板与加速卡（GPU/FPGA模块）、高端路由器/交换机的多层背板堆叠；  
- 工业控制与医疗设备：用于紧凑型工控主板与扩展子板、便携式医疗成像模块（如超声前端板与主控板）之间的可靠垂直互连；  
- 消费电子与嵌入式系统：适用于空间受限的智能终端（如AR/VR头显、高端平板电脑）中主处理器板与显示/传感器子板的堆叠连接；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器内不同功能模块（如感知处理板与电源管理板）间的稳健板对板连接。  

该型号具备双排、40位（2×20）、272 µin金镀层触点、12.8 mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计，并支持自动光学检测（AOI）及卷带包装（-TR），适用于SMT全自动贴装与高可靠性要求场景。其机械锁扣结构和低插入力特性保障了反复插拔（≥50次）下的信号完整性（支持高速差分对，适用于≤2 Gbps信号传输），广泛用于需要小型化、高可靠性及可维护性的嵌入式系统架构中。

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