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  • 型号: FW-04-03-G-D-270-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-270-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-270-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-270-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、4排(4×3=12位)、直角插头+垂直插座结构,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D),额定电流每芯0.5A,工作温度-55°C~+125°C,支持高速信号传输(典型阻抗控制设计,适用于≤1 Gbps应用)。

其典型应用场景包括:  
• 工业自动化设备中紧凑型控制模块间的堆叠互连,如PLC扩展板与主控板对接;  
• 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中多层PCB的垂直高密度互连,兼顾EMI抑制与空间限制;  
• 通信设备(小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频板的板对板连接,利用其接地屏蔽特性提升信号完整性;  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板之间的可拆卸、抗振动叠接;  
• 测试测量仪器(如模块化数据采集系统)中功能子板的快速插拔与高可靠性堆叠。

该连接器具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)、防误插设计及RoHS/REACH合规性,适用于对空间、可靠性与电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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