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型号： FW-04-03-G-D-255-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-255-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-255-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-255-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-255-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-255-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-255-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需可靠信号完整性与低串扰的场景；  
3. 可扩展模块化设计：在模块化计算平台（如COM Express、SMARC 或定制载板架构）中，作为标准接口实现处理器模块与I/O扩展板的即插即用堆叠；  
4. 高可靠性环境：其镀金触点、精密配对公差及抗振结构，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块等对长期稳定性和机械耐久性要求严苛的应用。  
该型号具0.5mm间距、4行×3列（共12位）双排结构，带接地屏蔽设计，配合255μm（0.010"）接触长度与65μm（0.0026"）超薄端子，兼顾插拔寿命（≥500次）与低插入力，特别适合自动化贴装与反复维护场景。

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