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型号： FW-04-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层互连，支持紧凑布局与信号完整性要求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效互联，满足低串扰与EMI抑制需求。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容设计）中可更换功能板的快速对接接口，支持热插拔（需配合系统设计）与精确对准（±0.1mm容差）。  
该型号采用镀金接触件（30µ" Au over Ni）、250µm触点间距、90°焊接端（直角SMT），支持0.5A/触点电流及高达5GHz信号传输（适用于LVDS、USB 2.0等中速串行协议），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。  

（字数：298）

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