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  • 型号: FW-04-03-G-D-245-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-245-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(FireFly™ 或类似高性能互连平台),专为紧凑空间内可靠信号传输设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠,支持差分信号传输(适配PCIe、SATA、USB等协议)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于多层PCB堆叠的工控主板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连,兼顾抗振动与热稳定性。  
- 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,实现主控板与传感器板/显示板的精密叠接。  
- 航空航天与国防:在小型化航电模块、相控阵雷达前端板间连接中,利用其0.4 mm间距、65 µm镀金触点及锁扣结构保障高可靠性与抗冲击性能。  
该型号参数(如245 mil(≈6.22 mm)堆叠高度、065 mil(≈1.65 mm)端子长度、4排3位布局)表明其适用于中等高度、中等引脚数的垂直对接场景,强调信号完整性与插拔耐久性(≥500次),不适用于大电流或高功率应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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