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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-235-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-03-G-D-235-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板(FPC)转接板之间的可靠垂直堆叠连接; - 工业控制与医疗设备:用于多层PCB模块化设计,实现信号与电源的稳定传输(支持差分对及低速IO),满足EMI可控、插拔寿命高(通常≥50次)要求; - 通信模块与嵌入式系统:在5G小基站、边缘计算模组中,作为CPU核心板与扩展子板(如射频、AI加速模块)间的刚性叠接接口,兼顾高频信号完整性(支持≤1 Gbps数据速率)与机械稳定性; - 汽车电子:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于车载信息娱乐(IVI)主机内主控板与功能子板(如T-Box、CAN网关板)的板对板连接,适应宽温(-40℃~85℃)与振动环境。 该型号采用镀金接触端子、LCP绝缘材料,具有0.4mm间距、4位(04)、3排(03)、直插式(G)、双排反向(D)结构,总长23.5mm、高6.5mm,适用于空间受限且需重复装配验证的量产场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及压接力要求进行匹配设计。