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型号： FW-04-03-G-D-215-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-175价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-215-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内实现可靠、低串扰的高速数据传输；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI服务器或模块化工控机中，作为载板（Carrier Board）与AI加速模块（如FPGA/ASIC子卡）之间的叠接接口，支持0.8mm间距、4排共160位信号（含电源与接地），兼顾高带宽与散热需求；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXI或自定义测试夹具中，实现多层PCB快速装配与维护，D型锁扣结构确保插拔稳固性。  

该型号采用镀金触点（Au 0.76μm）、高温LCP绝缘体（UL94 V-0），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小体积及可重复维护的精密电子系统。

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