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型号： FW-04-03-G-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-070价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil ≈ 5.46 mm总高，070 mil = 1.78 mm接触长度）和0.5 mm细间距设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用（非射频级），适用于主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、模块化电源管理单元间的可靠信号与电源并行连接。  
- 可拆卸/可维护架构：采用双排直插式（G系列，带导柱与防误插结构），便于现场升级或维修——例如测试设备中的功能板热插拔、边缘计算网关的AI加速模块更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控与显示屏模组互联，或工控PLC中背板与现场I/O板的稳固叠接。  

该型号不适用于高频射频或大电流（>1A/触点）场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保机械保持力与信号完整性。

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