【未分类_FW-04-03-G-D-215-065】封装/厂家_FW-04-03-G-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-G-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-065 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm总高，065 mil = ~1.65 mm触点行程）和4排0.5 mm间距接触设计，支持高I/O密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持USB 3.0、PCIe Gen2、MIPI D-PHY等中速串行协议（信号完整性经优化），常用于FPGA载板与扩展子板、AI边缘计算模组间的可靠对接。  
- 可拆卸/可升级架构：采用双排针+双排母结构（G系列为压接式公端，D系列为直插式母端），支持多次插拔（≥50次），适用于需现场维护或功能模块更换的测试设备、通信基站基带板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板互联，或航空航天载荷板级堆叠。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高振动专用型，选型时需配合Samtec推荐的PCB布局与压接力管控。

产品参数图文手册常见问题