图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)之间的垂直或直角堆叠互连,利用其0.8mm间距和2.00mm超低堆叠高度(Stack Height),节省空间。 - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,适用于USB 3.0、PCIe Gen2等中速串行接口(非超高速但需良好信号完整性),常见于通信基站基带板、测试仪器功能子板互联。 - 可插拔/可维护架构:因采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)设计(具体依变体而定),便于模块化设计,用于需频繁更换功能板的设备(如ATE自动测试设备中的夹具板与主控板连接)。 - 严苛环境适应性应用:G系列通常具备增强的机械稳定性与抗振动性能,适用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块的板间加固连接。 注:FW-04-03-G-D-200-080 中 “200” 指标称堆高2.00mm,“080” 表示0.8mm端子间距;D表示双排、G代表特定接触系统。实际选型需结合电路板厚度、公差及PCB叠层匹配。不适用于大电流(单线额定约0.5A)或高可靠性航天级(需额外认证)场景。