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型号： FW-04-03-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：4行×3列（12位）针脚、镀金触点、2.00 mm（≈0.079"）间距、0.65 mm超薄堆叠高度，支持垂直直插式（mezzanine）安装。

该连接器典型应用于对空间和信号完整性要求严苛的电子系统，如：  
✅ 高密度嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC模块与载板间的叠接）；  
✅ 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，节省横向布局空间；  
✅ 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可靠对接；  
✅ 通信设备（小基站、边缘网关）中基带板与射频板的低串扰、抗振动连接；  
✅ 航空航天与车载电子中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、具备良好热循环稳定性和抗冲击性能的板级互连。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构（Ground-Drain），可有效抑制高频噪声与串扰，适用于高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2以下）或混合信号场景；200℃高温回流兼容性支持无铅制程。整体设计兼顾机械稳固性（防错键槽、自导向结构）与可维护性（插拔寿命≥500次），是中小间距、超薄叠接方案的可靠选择。

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