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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-120-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-120-180价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-120-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-120-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-120-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-120-180 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子设备设计。其关键参数包括:4行×3列(12位)、0.5 mm间距、120 µm接触镀层(金)、180 µm总高度(含绝缘体),采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直叠接,支持信号完整性要求严苛的差分对布线; ✅ 消费电子——智能手机主板与摄像头模组、折叠屏转轴PCB间的超薄互连,利用其180 µm超低堆叠高度节省空间; ✅ 医疗电子——便携式超声探头、内窥镜控制板与传感器子板的可靠连接,满足振动环境下的抗松脱需求(带双点锁扣结构); ✅ 工业自动化——PLC边缘计算模块与IO扩展板的可插拔叠接,支持多次插拔(≥500次)及-40℃~105℃宽温工作; ✅ 航空航天与车载电子——在有限空间内实现高可靠性板间互联,通过AEC-Q200(车载)及MIL-STD-202G(振动/冲击)预认证测试。 该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5A/针)或高电压场景,亦非防水/防尘设计,需配合PCB精确公差(±0.05 mm)及推荐压接工艺使用。