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型号： FW-04-03-FM-D-283-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-FM-D-283-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-FM-D-283-070价格参考。SAMTECFW-04-03-FM-D-283-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-FM-D-283-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-FM-D-283-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-FM-D-283-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠的可靠信号与电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局（如USB 3.0、PCIe Gen3等中低速至中高速应用），满足EMI抑制与阻抗控制需求（额定电流3A/触点，工作电压50V）；  
3. 可插拔模块化设计：常用于FPGA载板与I/O子卡、CPU模块与扩展板之间的可分离式连接，便于维护与升级；  
4. 恶劣环境适应性场景：具备抗振动、耐冲击结构（带定位柱与锁扣设计），适用于车载信息娱乐系统、航空电子前段模块等对可靠性要求较高的领域；  
5. 自动化装配产线：采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊，适合批量生产。  
该型号关键参数：4排×3列（12位），0.050"（1.27mm）间距，垂直叠接高度7.0mm（±0.1mm），镀金触点（30µ″），工作温度–55°C ~ +125°C。需注意其为单向插拔、不可反向配对，安装时须严格对准以避免端子损伤。

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