图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-285-070-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-285-070-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-285-070-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-285-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-285-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-285-070-A 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),低串扰与阻抗控制(100Ω差分)保障信号完整性; - 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型控制器、便携式超声/内窥镜主机,满足高可靠性、耐振动及长期插拔(≥500次)需求; - 消费类高端设备:如折叠屏手机主控模组、AR/VR头显的显示与处理板间互连,利用其超薄堆叠高度(2.85 mm)和7.0 mm总长实现空间极致优化; - 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA载板+ADC扩展板)间的可拆卸互连方案,便于快速原型验证与维护。 该连接器采用表面贴装(SMT)、直插式(F-type,无焊料通孔),带防误插键槽与自对准导向结构,适用于自动化贴片产线;工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境。