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型号： FW-04-03-F-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-260-065价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-260-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的垂直互连设计。其关键参数包括：4排（04）、3×2针位（03，即每排3位，共2列）、全屏蔽（F）、直角插拔（D）、0.50 mm间距、2.60 mm堆叠高度（260）、0.65 mm端子厚度（065），采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及低串扰性能。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB模块（如CPU主控板+IO扩展板+电源管理板）间实现稳定、可插拔的堆叠连接；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声仪等对尺寸、可靠性及EMI敏感的设备中，用于主板与传感器/显示子板的精密对接；  
✅ 航空航天与军工航电模块——满足严苛振动环境下的抗松脱、高接触可靠性要求；  
✅ AI边缘计算模组——如Jetson Orin或Xilinx Kria系列载板与AI加速子卡之间的低剖面、高引脚数互连。

该连接器支持SMT贴装、0.1mm装配公差容限及100次插拔寿命，适用于需频繁维护、空间受限且强调信号完整性与长期稳定性的高端电子系统。

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