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型号： FW-04-03-F-D-257-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-257-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-257-075价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-257-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-257-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-257-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-257-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：4排针、3×2（共24位）信号触点、0.075"（1.905 mm）间距、直角插头（F-type）、镀金接触面、带防呆键位与极化结构，支持0.75 mm板间堆叠高度（标称值），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足中低速差分信号（如UART、I²C、SPI）及电源/接地需求；  
✅ 工业控制与自动化——PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
✅ 医疗电子设备——便携式监护仪或内窥镜主机中，主板与传感器接口板的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与空间限制；  
✅ 嵌入式计算平台——如边缘AI推理模块（如Jetson系列载板）与AI加速子卡之间的可靠板对板连接，支持热插拔兼容设计；  
✅ 测试与测量仪器——模块化仪器架构（如PXIe衍生结构）中，主控制器与功能采集板的快速装配与高重复精度对接。

该型号不适用于高速串行协议（如PCIe Gen3+、USB 3.2），但凭借其高可靠性、耐振动性（符合IEC 61672）、-55°C~+125°C工作温度范围及UL94 V-0阻燃等级，广泛用于对空间、耐用性与量产一致性要求严苛的工业与专业电子领域。

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