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- 型号： FW-04-03-F-D-215-185
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-185价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-185封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-215-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 在空间受限的高性能电子设备中，用于实现两块PCB之间的垂直堆叠互连。常见于通信设备（如5G基站基带板与射频模块板的叠接）、工业控制主板与扩展子板之间、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）、测试测量仪器（ATE系统中多层载板互联）以及高端消费电子（如折叠屏手机内部柔性电路与主控板的刚性叠接）。 该型号具有4排引脚、0.050"（1.27mm）间距、3mm堆叠高度（215mil = 5.46mm，185mil = 4.70mm，实际为双高度选项），采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。其“F”型接触设计确保低串扰与稳定接触阻抗，适用于需频繁维护或现场升级的模块化系统。 简言之，FW-04-03-F-D-215-185 主要服务于对小型化、高可靠性及可维护性要求严苛的嵌入式系统和模块化电子架构。
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