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型号： FW-04-03-F-D-215-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-140价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-215-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：4排（04）、每排3位（03），全屏蔽（F）、直角插头（D），触点间距0.050"（1.27 mm），总高2.15 mm（超薄设计），配接高度1.40 mm，镀金触点，支持高速信号传输（适配PCIe、USB 3.x等）。

典型应用场景包括：  
✅ 空间受限的嵌入式系统——如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜图像处理板）、可穿戴设备主控板与传感器模组间的垂直堆叠互连；  
✅ 高可靠性板级互联——用于航空电子航电子模块、车载ADAS域控制器中多层PCB的紧凑叠接，其屏蔽结构有效抑制EMI，满足汽车级AEC-Q200及工业级抗振要求；  
✅ 模块化系统架构——在通信基站射频前端模块、5G小基站BBU与RRU子板之间实现快速拆装与高插拔寿命（≥500次），支持热插拔设计；  
✅ 高速数字系统——适用于FPGA开发板、AI边缘计算模块中FPGA载板与AI加速子卡的低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）互连，保障信号完整性。

该型号不适用于大电流电源连接或户外潮湿环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用。

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