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型号： FW-04-03-F-D-215-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-075-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-215-075-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 0.5mm 焊接间距、支持差分对布局及良好信号完整性（SI），适用于高达 28 Gbps 的数据传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型 PLC、HMI 人机界面、边缘计算模块中实现主板与扩展子板的垂直/直角堆叠，节省 PCB 面积。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间、可靠性和抗振动要求高的场景，其带锁扣（F-type 锁扣结构）、镀金触点（30µ" Au）及 75Ω 特性阻抗设计保障长期插拔稳定性（≥500 次）与低接触电阻。  
- 航空航天与车载电子：满足 IPC-6012 Class 2 标准，具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和抗冲击性能，适用于机载航电模块或车载 ADAS 控制单元的多层板堆叠。  
该型号为卷带包装（TR），适配 SMT 自动贴装；标称高度 7.5mm（215 mil），总长 13.7mm，支持单端或差分信号，广泛用于需高可靠性、小尺寸与可扩展互连的高端电子系统。

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