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型号： FW-04-03-F-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-070价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-215-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直互连，利用其仅0.70 mm超薄堆叠高度（215 mil = 5.46 mm 总长，070 = 0.70 mm 针距/间距），节省PCB垂直空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局（F系列含接地屏蔽设计），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中等速率信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 可插拔模块化架构：在测试仪器、通信基站基带单元或边缘AI计算模块中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠插拔与重复对接（耐插拔次数≥500次）；  
- 高可靠性环境：采用镀金接触件与LCP绝缘材料，适用于需满足IPC Class 2/3标准的工业及车载前装辅助系统（非动力域）。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率（>1A/触点）场景，其额定电流约0.5A/针，推荐用于信号互联而非电源分配。

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