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  • 型号: FW-04-03-F-D-215-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-215-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-215-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-215-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、4排引脚、共32位(4×8),带双触点(F系列)、直插式(D型)、215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度、65 mil(≈1.65 mm)PCB焊盘间距,支持表面贴装(SMT),并具备A级接触可靠性(符合IEC 61076等标准)。

其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连;  
- 工业控制与自动化设备:PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直连接,适应振动与温变环境;  
- 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间需小型化、低插拔力的可拆卸接口;  
- 测试测量仪器:模块化架构中,用于信号处理板与ADC/DAC子卡的快速装配与维护;  
- 航空航天与国防电子:在空间受限的航电模块中实现符合抗振、宽温(-55℃~+125℃)要求的板间互连。

该连接器支持高速信号传输(可达10 Gbps/通道,取决于布局与协议),具备优异的EMI抑制性能和机械稳定性,适用于需频繁维护、高可靠性及小体积设计的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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