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型号： FW-04-03-F-D-210-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-210-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-210-065价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-210-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-210-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直互连。

- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板扩展中，提供稳定、低串扰的信号传输（支持高速差分对，兼容PCIe、USB、LVDS等协议）。

- 消费电子与便携设备：适用于折叠屏手机、平板电脑、可穿戴设备等需紧凑堆叠设计的产品，满足0.5mm间距、65µm触点共面性及多次插拔（≥500次）的可靠性要求。

- 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求（需确认具体变体），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的刚性堆叠连接。

该型号为4排、04×03（即4×3=12位）针脚结构，直插式（F型）、镀金触点、210µin（≈5.3µm）金厚，配0.65mm超薄轮廓（D-210-065），支持盲插导向与防误插设计，适用于回流焊工艺。其核心价值在于在极小空间内兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产可装配性。

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