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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-125价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:4排引脚、3mm堆叠高度(标称)、2.00mm引脚间距、125Ω阻抗控制设计(适用于高速信号),支持差分对布局,带屏蔽与接地优化结构。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的嵌入式电子系统,例如: - 通信设备中的基带与射频子板垂直互连(如小基站、光模块载板); - 工业控制与医疗成像设备中多层PCB的刚性叠接,兼顾EMI抑制与热插拔耐受性; - 测试测量仪器内部高速数字模块(如FPGA/ASIC载板)与接口扩展板之间的可分离连接; - 航空航天及车载域控制器中需通过振动/冲击认证(符合IEC 61000-4-2/6等标准)的加固型板间互连方案。 其“F-D”后缀代表表面贴装(SMT)、直角下压式(Downward Mating)结构,便于自动化装配;125Ω设计适配部分高速串行链路(如特定LVDS或定制协议),非标准PCIe/USB等通用协议,需配合阻抗匹配布线使用。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率控制线。 综上,FW-04-03-F-D-200-125聚焦于高可靠性、中高速(≤1 Gbps)、小体积的垂直板间互连场景,尤其适合需兼顾EMC性能与量产一致性的专业电子设备。