图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-125-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-125-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-125-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-125-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-200-125-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-125-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:4排、3位/排(共12位)、直角插头(F型)、双排针设计、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、125 Ω受控阻抗(适用于高速信号),并采用卷带包装(TR)。 该型号主要面向高可靠性、空间受限且需中等速数据传输的嵌入式系统。典型应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展子板间的紧凑互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB的垂直堆叠与信号传输; - 通信基础设施中的小尺寸基带处理板与射频前端板之间的差分或单端I/O连接; - 航空航天及国防领域对振动耐受性要求较高的轻量化航电模块内部互连(得益于其牢固的锁扣结构与无焊压接端子); - 测试测量设备中可更换功能模块的快速插拔接口。 其125 Ω阻抗特性适配LVDS、MIPI D-PHY等中速差分协议(非超高速SerDes),而0.050"细间距和2.00 mm超薄堆叠高度特别适合超薄、多层堆叠的便携式或模块化设计。不推荐用于>500 MHz高频串行链路或大电流电源分配场景。