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  • 型号: FW-04-03-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,实现PCB间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps的信号传输(依赖布局与线缆匹配),常用于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与主控板之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI);  
3. 可热插拔与模块化设计:具备正向锁扣(F-type)和双触点结构,提供可靠机械保持与信号完整性,适用于需现场升级或维护的模块化系统(如测试仪器、边缘计算节点);  
4. 严苛环境应用:通过无铅(RoHS)、UL认证,耐振动与温度循环性能良好,可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
注:该型号为4排×3列(12位)、0.8mm间距、200µm镀金触点、100mΩ接触电阻,带防误插导向槽及2.00mm叠接高度,强调高密度、稳定插拔寿命(≥500次)与EMI抑制能力。实际选型需结合阻抗控制、串扰预算及PCB叠层设计综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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