图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-180-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-180-157价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-180-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-180-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-180-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-180-157 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:4排(04)、3mm堆叠高度(03)、表面贴装(F)、直角双触点(D)、180°端子朝向、157mil(约4.0mm)间距(注:实际为0.100" / 2.54mm标准间距,157可能指特定定制或旧编码习惯,需以官方数据手册为准),采用镀金接触面与LCP绝缘体,支持高速信号传输(可达数Gbps)和高可靠性插拔。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中实现主控板与功能子板的垂直/平行堆叠互连; - 医疗电子设备:内窥镜手柄、便携式监护仪等空间受限系统中,用于多层PCB间的稳定信号与电源传输; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板之间的高密度互连,兼顾EMI抑制与热管理; - 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中可更换功能卡与背板的快速装配接口; - 高端消费电子:折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接(需配合补强结构)。 该连接器具备抗振动、耐高温(-55℃~+125℃)、高插拔寿命(≥500次)及优异的信号完整性表现,适用于对空间、可靠性与电气性能要求严苛的嵌入式系统。使用时需注意PCB焊盘设计、共面度控制及压接力度,建议参考Samtec官方设计指南进行布局与组装。