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型号： FW-04-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度与4排针设计，支持双面PCB高密度互连；  
- 高速信号传输需求场景：该型号采用优化的接触结构和精密成型外壳，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或并行总线等中速数字信号连接；  
- 可插拔/可维护子板架构：常用于主控板与功能子板（如传感器接口板、FPGA载板、电源管理板）之间的可靠插接，支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于模块化升级与维修；  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准的材料，适用于需表面贴装（SMT）及一定振动耐受要求的车载信息终端、航空电子辅助模块等。  
注：FW-04-03-F-D-163-075 中“163”表示163位（81×2+1，含接地增强），非标准命名需以Samtec官方规格书为准。实际选型应结合电流负载（额定0.5 A/触点）、工作温度（–55°C 至 +125°C）及PCB叠层公差综合评估。

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