【未分类_FW-04-02-L-D-590-135】封装/厂家_FW-04-02-L-D-590-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-L-D-590-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-L-D-590-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-590-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-590-135价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-590-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-590-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-590-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-L-D-590-135 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板之间的垂直连接，利用其低矮（L型表示低轮廓）、0.4mm间距和135μm镀金触点，保障高频信号完整性与插拔可靠性。  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式模块（如工控HMI面板、便携式医疗检测仪）中，实现主控板与扩展子板的稳固叠接，支持-40℃~105℃工作温度，满足严苛环境要求。  
- 消费类物联网终端：用于Wi-Fi/蓝牙模块与主控板的堆叠连接，兼顾EMI抑制（优化端子结构）与自动化贴装兼容性（符合JIS标准，支持SMT回流焊）。  
该型号“590”表示总长5.90mm，“135”指接触区镀金厚度135μin（约3.4μm），确保长期插拔寿命（≥50次）与低接触电阻（≤30mΩ）。不适用于大电流或高振动场景（额定电流仅0.5A/线）。

产品参数图文手册常见问题