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型号： FW-04-02-L-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-560-150价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-560-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.079"（2.00 mm）间距、4位（2×2）信号通道，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字系统：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性基础，适用于≤100 MHz的数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART等）板间传输；  
- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站功能板），其直插式（L-type）结构与150 µin金镀层确保插拔寿命≥500次及稳定接触；  
- 恶劣环境辅助应用：工作温度范围–55°C 至 +125°C，配合可靠锁扣设计（D-type latch），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板卡等中等严苛场景；  
- 原型开发与小批量定制：兼容标准PCB工艺（通孔焊接），便于快速验证多板堆叠方案。  

注：该型号不适用于高功率（>1A/触点）或高速串行链路（如PCIe、USB 3.0+），实际选型需结合电气参数（额定电流0.5A/触点、耐压300V AC）、机械公差及PCB叠层厚度（标称叠高5.60 mm）综合评估。

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