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型号： FW-04-02-L-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度板垫片/叠接器命名惯例）。该型号关键参数：0.5 mm间距、4排（04）、每排2针（02）、直插式（L）、双触点镀金（D）、总长5.00 mm、额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（典型支持1–3 Gbps，取决于叠接高度与PCB布局）。

主要应用场景包括：  
1. 紧凑型工业控制设备——在PLC模块、I/O扩展板等空间受限场景中实现多层PCB间的高可靠性垂直互连；  
2. 医疗电子设备——如便携式监护仪、内窥镜成像模块，利用其低插入力、抗振动特性及生物相容性表面处理（RoHS/REACH合规），保障信号完整性与长期稳定性；  
3. 通信与网络设备——用于光模块载板（TOSA/ROSA接口）、小基站基带板与射频板间的高速差分对连接（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）；  
4. 消费类可穿戴设备——在智能手表、TWS耳机主控板与传感器子板间提供超薄（叠高可低至6.5 mm）、可盲插的机械对接方案。  

注：FW-04-02-L-D-500-065 不适用于大功率或高频射频主干链路（如PCIe Gen4+或SerDes），其设计侧重于高密度、轻量级、中低速数字/模拟信号互联。实际选型需结合叠高要求、PCB堆叠厚度及信号完整性仿真验证。

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