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型号： FW-04-02-G-D-500-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-500-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-500-095价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-500-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-500-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-500-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-500-095 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其仅0.95 mm超薄堆叠高度（500 µm触点间距 + 0.95 mm总高）和双排直插式设计，实现PCB间高效垂直堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速（≤10 Gbps）数据链路的板间连接。  
- 需高可靠性与可维护性的系统：采用镀金接触件（G表示Gold finish）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔要求，常见于测试治具、可更换功能子卡（如FPGA载板+IO扩展板）等需频繁装配/维修的架构中。  
- 自动化生产适配：表面贴装（SMT）结构兼容回流焊工艺，适合批量制造；0.5 mm间距（FW系列标准）兼顾精度与良率，广泛用于消费电子主控板与显示模组、电池管理板间的刚性连接。  
综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可量产的板间垂直互连方案，尤其适用于对厚度敏感且追求高密度集成的嵌入式系统。

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